Analisis Pasaran Salutan Industri
Salutan industri digunakan secara meluas dalam pelbagai sektor kegunaan akhir lain, termasuk automotif dan penapisan semula kenderaan, elektronik, aeroangkasa, minyak & gas, perlombongan, marin dan penjanaan kuasa. Salutan automotif dan kemasan semula adalah antara salutan industri utama. Penggunaan salutan penapisan yang semakin meningkat untuk penyelenggaraan automotif, pembaikan dan pengecatan selepas pasaran kerana penampilan visual, perlindungan permukaan dan rintangan kakisan dijangka mendorong permintaan untuk salutan industri.
Ini, seterusnya, dijangka mewujudkan peluang pertumbuhan yang mencukupi untuk pasaran semasa tempoh ramalan. Meningkatkan kesedaran tentang perlindungan cat kenderaan dengan memulihkan kerosakan dan calar pada permukaan kenderaan telah meningkatkan pertumbuhan pasaran. Selain itu, memperluaskan pangkalan pengguna di rantau Timur Tengah dan Asia Pasifik berikutan peningkatan pendapatan boleh guna dijangka meningkatkan permintaan produk dalam industri automotif dan penggunaan akhir lain dalam tempoh ramalan. Peningkatan permintaan untuk salutan industri daripada aplikasi pembungkusan, seperti penutup & penutup, dan tin, juga diunjurkan mempengaruhi pertumbuhan pasaran secara positif pada tahun-tahun akan datang.
Ciri pengekalan CO2 yang sangat baik untuk mengekalkan kesegaran dan fleksibiliti tinggi & lekatan salutan ini meningkatkan permintaannya dalam industri pembungkusan. Tambahan pula, peningkatan aktiviti pembinaan mendorong permintaan produk dalam industri kayu. Walau bagaimanapun, bahaya alam sekitar dan kesihatan yang dikaitkan dengan Sebatian Organik Meruap (VOC) memberi kesan besar kepada pertumbuhan industri. Pelbagai peraturan alam sekitar dan keselamatan, seperti The Occupational Safety and Health Administration (OSHA), The Environmental Protection Agency (EPA), dan California Air Resource Board (CARB), sedang dilaksanakan oleh kerajaan di seluruh dunia untuk mengehadkan kesan berbahaya sebatian ini pada kesihatan manusia dan alam sekitar.